项目管理：智能硬件项目研发流程（项目管理-智能硬件项目研发流程是什么）
笔者结合自己的项目管经历，向我们介绍了如何管理智能硬件项目的研发流程 。
我曾在《AI 智能硬件｜产品思维与项目思维》中举了蔚来汽车的例子说明项目管理的重要性 ，另外在知乎上写了一篇关于智能硬件研发流程的文章，只是个开头浏览量也有 1700 左右 。
为了写这篇文章 ，画总体流程以及编制相对详细的表格，因此花费了不少的时间，导致一周未更新。
哎 ，以上都是废话 ，从总体流程开始吧！
一款产品，我们通常说从 0 到 1，包括了市场阶段的产品需求 、产品实现；从 1 到 100，包括了产品的销售、运营 、维护等 。
这里讲的研发流程仅指产品需求已经确定了，将产品需求变为产品的研发过程 ，不包含前期的市场部分，也不包含产品上市以及运营过程。
01 总体流程
智能硬件看似复杂，拆解出来脉络很清晰 。包含硬件（HW）、软件（SW） 、外观（ID）、结构（MD）、互联网平台 。
其中软件包含板级支持包（BSP） 、底层引导程序（bootloade）、系统与应用程序、算法，这些不展开来讲，找固件打包的工程师就 OK ，一般所有的程序都汇总到他那儿了。
作为项目经理 ，不太需要进行深入的了解，当然能够深入更好，但作为产品经理还是更深入一点较好。
互联网平台，这个包含云服务、后台、App 、小程序等。常见的是前三个。跟进对应的工程师就好。
总体流程图如下 ：
可能到这儿，脉络上比较清晰了 ，但是具体到操作执行上，怎么跟细化还是不太清楚 。因为有些任务是串行的 ，有些是并行的。一个细项任务牵扯到几个部门。
02 项目阶段
很多项目管理人喜欢将项目研发分为EVT阶段、DVT阶段 、PVT阶段 、MP阶段和维护阶段，我一般不这样分，对于这些总结性的项目管理概念熟知于心即可，不必要过于追求。
因为有时候，你会发现，因为需求的改动、比较重要的 BUG 等原因会改变项目的阶段，比如从 DVT 阶段又回到了 EVT 阶段。
另一个原因是智能硬件产品一般更加适用瀑布流开发，互联网的敏捷开发不太适用于智能硬件 。所以这一节只做简单介绍 ，作为项目管理有个概念认知就好。
下面根据我自己经验，我的心理认知进行阶段界定。
EVT 阶段 ：（Engineering Verification Test） ，指工程验证。一般在工程样机之前的研发行为 ，我都称之为工程验证。
这个阶段，目的是工程验证。尽可能的发现设计问题 ，方案对比。
最终拿到的是工程样机，用于样机整机测试，判定是否可以开模。
DVT 阶段:（Design Verification Test）,指设计验证测试。最终拿到的是试产的整机样机，用于多方联调，验证优化。
上一个阶段 ，完成产品的雏形，这个阶段继续上个阶段的设计开发、优化。MD 详细设计完成，开始投模、试模、修模 、颜色调制等 。
试产模具，组装整机 ，进行硬件/结构的整机测试。软硬件、结构 、互联网平台多方联调。比如软硬件的稳定性 、可靠性、性能等；软件与互联网平台（云服务/App等）联调测试 ；硬件与结构的联调测试 ，比如散热、结构强度等。
另外 ，这在这阶段关于产品的贴纸 、说明书、包装等可以开始设计/打样 ，然后等待，因为这些时间周期比较短 。
如果软硬件状态比较理想，在这个阶段尽早安排认证。因为认证周期非常长 ，基本在 40 天左右，别等到产品快要量产了，认证还没出来 ，影响销售。
总之 ，这个阶段就是联调 、测试 、试模 、打板、试产 。
PVT 阶段 ：（Process Verification Test），指生产验证。进行小批量产，摸清生产工艺 ，测试工艺 ，为大批量产做准备。
这个阶段依然会进行各种验证，以及解决上一阶段遗留的一些小问题 。但主要的精力放在一致性、设计（细节 ，比如按键手感不好，干涉等）调整上。
各部门处于生产支持模式，比如工程部制作 SOP（标准作业程序） ，结构部帮忙解决生产上的结构问题 。与生产相关的测试工具、生产工具、烧录工具、产测工具的支持。
所有的生产支持文件规定当送到工厂 ，量产软件/量产硬件BOM/量产结构BOM，结构/元器件终版签样。
总之，这个阶段就是为了保证产品量产。 量产顺利 ，效率高 ，不良率最低，产品一致性够高 。
关于研发阶段就这么多，其他的就不讲了 。这个分类只是自己项目管理用，工程师其实不关心 。自己做到心中有数，自己的产品到了什么阶段 ，离目标还有多远，从全局角度考量如何把控项目进度 。
03 细化流程
这一节是我最想讲的，因为我刚做研发端产品的时候 ，需要管项目。
我的切身体会是，不知道各项细化任务之间怎么串起来，不知道从哪里下手，该找谁并拿到什么输出作为下一步的开始 。网上找了很多资料都是关于项目阶段的介绍，类似上面一节的介绍。
因此想写一写细化流程 ，但限于文字描述的直观性较差，先看一个表格 ，然后稍微文字说明。
/简单文字描述/
产品规格书/产品定义出来了之后，产品会组织技术评审。通过后就正式开始立项，排研发计划了 。有些项目会先进行预研，然后才导入正式研发 。
一般新产品，首先开始 ID 草图设计，然后出 2D 渲染图。
立项后，硬件/软件/结构/互联网平台开始做方案设计、评审（软硬件评审需要双方参与，他们俩高度相关），通过后开始做详细设计。
硬件 ，这时候开始画原理图、器件摆件。
结构，根据硬件的器件摆件图 、关键器件（电池/屏幕/摄像头/SPK 等）与 ID/硬件部门充分共同进行堆叠设计。满足各部门的需求，最终完成产品定义的要求 。
ID ，拿到结构的堆叠设计图 ，进行 3D 建模，导出建模图给结构 。
结构，根据 ID 的 3D 建模图做详细结构设计。导出板框图给硬件。详细结构设计完成转给模具厂。
硬件，根据板框图 Layout，然后出 PCB 资料，评审/投板 。
模具厂 ，根据结构设计开模 。
然后就是软硬件联调 ，结构/硬件/模具联合解决验证后的问题点 。
因为互相关联穿插，文字很难描述。一看《项目管理研发流程》表格，了解全貌，二看下面的《任务排期》。
这一节重点关注各个任务输出的文档文件，后面我组织一下语言做一个纯文字的介绍 ，怎么串行 ，怎么并行 ，相应任务输出什么样的文档文件以及有什么作用。
04 任务排期
任务排期的关键是将各模块拆分成较细立刻的任务 ，将各个任务串起来。
依然上图：
这个任务排期可能与你的有细微的不一样，我的是根据项目有相应裁剪，顺序略微调整，但是基本逻辑是这样的。
05 项目跟踪
项目经理的天职就是保证项目按时按质交付。因此 ，项目经理需要紧盯项目 ，推进项目。
一个智能硬件项目涉及的面非常广，沟通的人也非常多 。如果同时跟进几个项目，事项任务更加繁复，不可避免会造成遗漏，沟通不到位，支持不够及时等等状态。
我们在任务排期的时候将任务拆分成中度粒度 ，为了不遗忘，支持及时，我们可以制定一个任务清单，拆的非常细。
这个用 Excel 就好，我喜欢用这个。每一个任务后面是一级任务/二级任务、做出什么决策、由谁负责 、什么时间完成，任务状态等。
例如，ID 设计
- 什么时候出草图 ？决策是选定了哪几个草图进行 2D 渲染？什么时候完成？
- 2D 渲染图 ，什么时候完成 ？最终选择哪个进行 3D 建模？怎么修改细节？
- 3D 建模，结构什么时候提供堆叠图 ，什么时候完成 ？
总之 ，这是一份行动清单。
06 项目管理关键技能
上一节提到项目事项任务繁复 ，最为常见的是管理不到位造成混乱 ；另一个是项目问题涉及到多部门造成卡壳 。
解决问题的方式是，找到目前现状与目标之间的关键障碍 ，想办法清除障碍 。
解决思路是：
- 明确问题&理解问题
- 分析及定位问题
- 提出解决方案
解题思路有了，但是项目管理涉及的面非常广 ，而且又不懂技术，怎么办呢？
拆解问题，将问题拆解成完全穷尽，相互独立的任务。当然这个是与工程师沟通进行的 ，与相关责任人开短会定性分析。这个结构化思维在产品思维最后一篇文章介绍过，可以回看一下。
表达能力 ，往往与工程师沟通会出现沟通错位，这时结构化的表达很重要。
先结果，后过程：反向推导 ，这样保证沟通目标是确定的 。
先全局，后细节：从全局出发 ，限定范围 ，不要扩散问题，然后再确定细节 ，不能陷入细节不能自拔。
最后，一定要复盘，在沟通的最后复述问题及沟通出来的解决方案，确保没有错位。
项目管理 ，本质上还是逻辑思维能力和结构化思维能力。做好项目管理需要不断的学习、反思、复盘 ，提升底层的逻辑能力。
作者 ：Arvinzhou，公众号：AI 硬件产品官（ID：aipm001）
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